भारत सरकारने सुमारे 62,900 सीआर किंवा सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंगसाठी 97% आयएनआर केले आहे
बाकी निधी लहान प्रकल्पांना सामावून घेऊ शकतात, असे सचिव श्री कृष्णन म्हणाले
डिझाइन आणि प्रयोगशाळेच्या आधुनिकीकरणासाठी लहान भागांसह उत्पादनास देण्यात आलेले बहुतेक आयएनआर 76,000 सीआर इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन
सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंग इन्सेंटिव्हसाठी ठेवलेल्या आयएनआर, 000 65,००० सीआरच्या जवळपास %%% सरकारने सुमारे, २,9०० सीआर आयएनआर केले आहे.
इलेक्ट्रॉनिक्स आणि आयटी सेक्रेटरी एस कृष्णन यांचा हवाला देताना पीटीआयच्या अहवालात म्हटले आहे की, सोडलेले निधी केवळ लहान प्रकल्पांना सामावून घेऊ शकतात.
ते पुढे म्हणाले की, आयएनआर, 000 76,००० सीआर इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन अंतर्गत, आयएनआर, 000 65,००० सीआर चिप उत्पादनासाठी, मोहालीमधील सेमीकंडक्टर प्रयोगशाळेच्या आधुनिकीकरणासाठी आयएनआर १०,००० सीआर आणि डिझाइन-लिंक्ड प्रोत्साहन योजनेसाठी १,००० सीआरसाठी वाटप करण्यात आले.
इलेक्ट्रॉनिक्स व माहिती तंत्रज्ञान राज्यमंत्री जितिन प्रसाद यांनी काही दिवसांनी असे म्हटले आहे की देशाचे असे म्हटले आहे की या वर्षाच्या अखेरीस प्रथम होमग्राउन चिप सुरू होण्याची अपेक्षा आहे.
“डिसेंबर २०२25 पर्यंत प्रथम पॅकेज केलेली चिप बाहेर येण्याची शक्यता आहे,” असे एएनआयच्या अहवालात म्हटले आहे. प्रसाद त्यांनी पुढे जोडले होते की सरकारने जागतिक चिप हब होण्यासाठी भारताला रोडमॅप लावला आहे, संपूर्ण पुरवठा साखळी – डिझाइन आणि असेंब्ली/चाचणीपासून ते उत्पादन व निर्यातीपर्यंत एकत्रित केले आहेत.
केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्ण यांनी या जानेवारीत दावोस येथील वर्ल्ड इकॉनॉमिक फोरम येथे दिलेल्या भाषणादरम्यान 'मेड इन इंडिया' चिपच्या दृष्टीकोनाची रूपरेषा सांगितली आणि वर्षाच्या अखेरीस देशाच्या पहिल्या चिपला बाहेर काढण्याच्या देशाच्या उद्दीष्टावर जोर दिला.
चिप उद्योगाला शक्ती देण्यासाठी भारताचा वाढणारा दबाव
आयातीवर अवलंबून राहणे आणि जागतिक इलेक्ट्रॉनिक्स व्हॅल्यू साखळीतील स्थान वाढविण्यासाठी भारत एक मजबूत घरगुती सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम स्थापित करण्याचे काम करीत आहे. या दृष्टिकोनाच्या अनुषंगाने गेल्या आठवड्यात भारत सेमीकंडक्टर मिशन (आयएसएम) अंतर्गत 4,59 cr सीआर आयएनआर 4,594 सीआरचे चार नवीन प्रकल्प साफ केले.
यापैकी ओडिशाच्या भुवनेश्वरमध्ये दोन प्रकल्प स्थापन केले जातील, तर पंजाब आणि आंध्र प्रदेश प्रत्येकाचे आयोजन करतील.
या महिन्याच्या सुरूवातीस, वैष्णव म्हणाले की, भारत दरमहा, 000०,००० वेफरची क्षमता असलेल्या व्यावसायिक-सिलिकॉन-आधारित फॅब्रिकेशन सुविधा तयार करीत आहे-उद्योगाच्या सरासरीपेक्षा जास्त.
त्यांनी पुढे हायलाइट केले की एक फॅब्रिकेशन प्लांट आणि पाच असेंब्ली, चाचणी, चिन्हांकित आणि पॅकेजिंग (एटीएमपी) सुविधांसह सहा सेमीकंडक्टर युनिट्स सध्या नियोजन, बांधकाम आणि अंमलबजावणीच्या विविध टप्प्यावर आहेत. याव्यतिरिक्त, आणखी चार प्रकल्प – एक सिलिकॉन कार्बाईड फॅब आणि तीन एटीएमपी युनिट्स, ज्यात प्रगत पॅकेजिंग सुविधेसह गेल्या आठवड्यात मंजूर करण्यात आले होते, असे वैष्णव यांनी एका एक्स पोस्टमध्ये सांगितले.
“संपूर्ण इकोसिस्टम – स्पॅनिंग डिझाइन, फॅब्रिकेशन, पॅकेजिंग, उपकरणे, रसायने आणि वायू – आता भारतमध्ये आकार घेत आहेत,” वैष्णाने नमूद केले.
देशात स्वावलंबी आणि डायनॅमिक सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम तयार करण्याच्या उद्देशाने या केंद्राने डिसेंबर 2021 मध्ये इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (आयएसएम) बाहेर आणले. आयएनआर, 000 76,००० सीआरच्या एकूण आर्थिक खर्चासह हा कार्यक्रम मंजूर करण्यात आला.
आयएसएमच्या माध्यमातून सरकार सेमीकंडक्टर फॅब्रिकेशन, डिस्प्ले मॅन्युफॅक्चरिंग आणि चिप डिझाइनमधील गुंतवणूकीसाठी आर्थिक पाठबळ वाढविण्याचा प्रयत्न करीत आहे, ज्यामुळे ग्लोबल इलेक्ट्रॉनिक्स व्हॅल्यू साखळीत भारताची स्थिती वाढेल.
आयएनसी 42 नुसार होमग्राउन सेमीकंडक्टर मार्केट आहे 2030 पर्यंत $ 150 बीएन संधी होण्याची अपेक्षा आहे?
! फंक्शन (एफ, बी, ई, व्ही, एन, टी, एस) {if (f.fbq) रिटर्न; एन = एफ.एफबीक्यू = फंक्शन () {एन.कॅलमेथोड? n.callmethod.apply (एन, युक्तिवाद): n.queue.push (वितर्क)}; जर (! एफ. एन. टी.एसआरसी = व्ही; एस = बी. S.PARENTNODE.INSERTBEFOR (T, s)} (विंडो, दस्तऐवज, 'स्क्रिप्ट', 'एफबीक्यू (' आयएनटी ',' 862840770475518 ');
Comments are closed.