ओडिशा भारतातील पहिल्या प्रगत 3D चिप पॅकेजिंग युनिटचे ग्राउंडब्रेकिंग होस्ट करेल

प्रकल्प, शीर्षक विषम इंटिग्रेशन पॅकेजिंग सोल्यूशन्स (3D ग्लास सोल्यूशन्स)जागतिक सेमीकंडक्टर इनोव्हेशनमध्ये ओडिशा आघाडीवर आहे.

मुख्यमंत्री मोहन चरण माझी भुवनेश्वरमधील समारंभाचे नेतृत्व करतील, केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स आणि आयटी मंत्री अश्विनी वैष्णव आणि ओडिशाचे इलेक्ट्रॉनिक्स आणि आयटी मंत्री डॉ मुकेश महालिंग सामील झाले. वरिष्ठ अधिकारी, जागतिक उद्योग नेते, गुंतवणूकदार आणि शैक्षणिक प्रतिनिधी देखील उपस्थित राहतील.

प्रकल्पामध्ये ग्लास सब्सट्रेट-आधारित प्रगत सेमीकंडक्टर पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाचा परिचय करून देण्यात आला आहे, ज्यामुळे कंपाऊंड सेमीकंडक्टर फॅब्रिकेशन युनिट आणि 3D चिप पॅकेजिंग सुविधा दोन्ही होस्ट करणारे ओडिशा हे भारतातील पहिले राज्य बनले आहे. केंद्रीय मंत्रिमंडळाच्या मान्यतेनंतर काही महिन्यांत ग्राउंडब्रेकिंग नियोजित करून, हा उपक्रम जलद प्रगती दर्शवतो.

अधिका-यांनी 1,943 कोटी रुपयांच्या प्रकल्प परिव्यय आणि 50 दशलक्ष एकत्रित युनिट्सची वार्षिक उत्पादन क्षमता पुष्टी केली. या सुविधेमुळे सुमारे 2,500 प्रत्यक्ष आणि अप्रत्यक्ष नोकऱ्या निर्माण होतील, ज्यामुळे ओडिशाची उच्च-तंत्रज्ञान प्रणाली मजबूत होईल.

उत्पादित चिप्स एरोस्पेस, संरक्षण, कृत्रिम बुद्धिमत्ता, 5G तंत्रज्ञान आणि डेटा केंद्रांसह महत्त्वपूर्ण क्षेत्रांना सेवा देतील. च्या दृष्टीकोनातून प्रकल्प संरेखित करण्यावर सरकारने भर दिला आत्मनिर्भर भरतप्रगत इलेक्ट्रॉनिक्समध्ये भारताच्या आत्मनिर्भरतेला चालना देणे.