भारतातील पहिल्या प्रगत 3D चिप पॅकेजिंग युनिटची पायाभरणी नुकतीच ओडिशातील भुवनेश्वर येथील खोरधा जिल्ह्यातील इन्फो व्हॅली येथे करण्यात आली. 3D Glass Solutions Inc. (3DGS), एक यूएस-आधारित सेमीकंडक्टर कंपनी, तिच्या भारतीय उपकंपनी Heterogeneous Integration Packaging Solutions Private Limited (HIPSPL) द्वारे ₹1,943.53 कोटी गुंतवणुकीचा हा परिणाम आहे. भूमिपूजन समारंभाला केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव आणि ओडिशाचे मुख्यमंत्री मोहन चरण माझी उपस्थित होते.
चिप पॅकेजिंग ही सेमीकंडक्टर उद्योगातील एक महत्त्वाची पायरी आहे. प्रगत 3D पॅकेजिंग ही या प्रक्रियेची अत्याधुनिक धार आहे, एका काचेच्या सब्सट्रेटमध्ये अनेक चिप्स आणि घटक एकत्र स्टॅक करून कार्यप्रदर्शन सुधारण्यासाठी आणि आकार कमी करण्यासाठी.
आतापर्यंत, भारताकडे व्यावसायिक स्तरावर हे करण्यास सक्षम अशी कोणतीही सुविधा नव्हती. ही वनस्पती पहिली असेल.
केंद्रानुसार, दर वर्षी 69,600 ग्लास पॅनेल सब्सट्रेट्स, 50 दशलक्ष असेंबल्ड युनिट्स आणि अंदाजे 13,200 प्रगत 3DHI मॉड्यूल्स तयार करण्यासाठी ही सुविधा तयार करण्यात आली आहे.
ऑगस्ट 2030 पर्यंत पूर्ण-प्रमाणात उत्पादनासह, ऑगस्ट 2028 पर्यंत व्यावसायिक उत्पादन सुरू करण्याचे लक्ष्य आहे. येथे उत्पादित चिप्स कृत्रिम बुद्धिमत्ता, संरक्षण इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोटिव्ह रडार, 5G/6G कम्युनिकेशन्स, डेटा सेंटर्स आणि एरोस्पेस यासह क्षेत्रांमध्ये फीड करतील.
एकूण ₹1,943.53 कोटी गुंतवणुकीपैकी, केंद्र ₹799 कोटी आर्थिक सहाय्याने प्रकल्पाला सहाय्य करत आहे आणि ओडिशा राज्य सरकार अंदाजे ₹399.5 कोटी जोडत आहे, एकत्रितपणे प्रकल्पाच्या सुमारे 60 टक्के खर्चाचा समावेश आहे.
देशातील पहिले कंपाऊंड सेमीकंडक्टर फॅब्रिकेशन युनिट (SICSem द्वारे बांधले जात आहे) आणि आता, एकाच औद्योगिक कॅम्पसमध्ये प्रथम 3D ग्लास सब्सट्रेट पॅकेजिंग सुविधा दोन्ही होस्ट करणारे भारतातील एकमेव राज्य म्हणून ओडिशा आता अद्वितीय स्थानावर आहे.
केंद्रीय मंत्री वैष्णव यांनीही या कार्यक्रमात नमूद केले की, गेल्या 12 वर्षांत भारतातील इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादनात सहा पटीने वाढ झाली आहे आणि भारत हा जगातील दुसऱ्या क्रमांकाचा मोबाईल फोन निर्माता बनला आहे.
Comments are closed.