Xiaomi XRING O3, त्याचा नवीनतम फ्लॅगशिप स्मार्टफोन प्रोसेसरअधिकृतपणे सादर केले गेले, जे कंपनीचे स्वतःचे उच्च-कार्यक्षमता सिलिकॉन विकसित करण्यासाठीचे पुढील मोठे पाऊल आहे.
नवीन चिपसेट कच्च्या CPU कार्यक्षमतेपेक्षा अधिक लक्ष केंद्रित करते, Xiaomi ग्राफिक्स कार्यप्रदर्शन, मेमरी बँडविड्थ आणि डिव्हाइसवरील कृत्रिम बुद्धिमत्तेवर समान भर देत आहे. घोषणेची सर्वात मोठी मथळा म्हणजे चिपची AnTuTu कामगिरी.
Xiaomi च्या प्रयोगशाळेच्या चाचणी परिस्थितीत, XRING O3 ने AnTuTu V11 मध्ये 5,228,014 पॉइंट्स नोंदवले, ज्यामुळे तो पाच-दशलक्ष-पॉइंटचा टप्पा ओलांडणारा पहिला फ्लॅगशिप मोबाइल प्रोसेसर बनला. हा परिणाम Xiaomi साठी एक महत्त्वपूर्ण मैलाचा दगड आहे कारण ती त्याच्या इन-हाउस चिप प्लॅटफॉर्मचा विस्तार करत आहे.
XRING O3 10-कोर CPU वापरते आणि एक प्रमुख कार्यप्रदर्शन अपग्रेड आणते
XRING O3 मधील सर्वात मोठा आर्किटेक्चरल बदल म्हणजे त्याचे 10-कोर ऑल-बिग-कोर CPU डिझाइन. प्रोसेसर लहान, कार्यक्षमता-देणारं CPU कोरवर अवलंबून न राहता, चार मोठ्या कोरांसह सहा अल्ट्रा-लार्ज कोर एकत्र करतो. Xiaomi चा दावा आहे की हे कॉन्फिगरेशन मागील पिढीच्या तुलनेत CPU कामगिरीमध्ये 60% सुधारणा देते.
डिझाईनचे उद्दिष्ट अधिक आक्रमकपणे वर्कलोड हाताळण्याचे आहे, विशेषतः अशी कार्ये जी एकाच वेळी एकाधिक CPU कोर वापरू शकतात.
XRING O3 ची निर्मिती 3 nm प्रक्रिया वापरून केली जाते आणि त्यात 24 अब्ज ट्रान्झिस्टर आहेत ज्यामध्ये अंदाजे 133 मिमी² आहे. Xiaomi म्हणते की वाढलेली ट्रान्झिस्टर घनता त्याच्या विस्तारित CPU, GPU आणि AI आर्किटेक्चरसाठी अतिरिक्त जागा प्रदान करते.
नवीन G2-Ultra NX GPU मोठे ग्राफिक्स नफा आणते
Xiaomi XRING O3 चे आणखी एक प्रमुख फोकस ग्राफिक्स परफॉर्मन्स आहे.
G2-Ultra NX GPU च्या परिचयाने ग्राफिक्स कार्यप्रदर्शनाला तितकेच महत्त्वपूर्ण अपग्रेड प्राप्त होते. XRING O3 एक 16-कोर GPU वापरते, Xiaomi ने मागील पिढीच्या तुलनेत ग्राफिक्स कार्यप्रदर्शनात 85% वाढीचा दावा केला आहे.
सर्वात महत्त्वाचे म्हणजे, कंपनी म्हणते की नवीन GPU 64% कमी उर्जा वापरून उच्च कार्यक्षमता प्राप्त करू शकते. GPU थर्ड-जनरेशन रे ट्रेसिंगला देखील समर्थन देते आणि समर्पित न्यूरल-नेटवर्क प्रवेग ग्राफिक्स आर्किटेक्चरमध्ये एकत्रित केले आहे.
हे संयोजन अधिक कार्यक्षमतेने चालविण्यासाठी एआय-सहाय्यित प्रक्रिया सक्षम करताना मागणी असलेले ग्राफिक्स वर्कलोड सुधारण्यासाठी डिझाइन केले आहे. कार्यप्रदर्शन आणि उर्जा कार्यक्षमता या दोन्हीमध्ये दावा केलेली सुधारणा स्मार्टफोनसाठी विशेषतः महत्त्वपूर्ण असू शकते, जेथे टिकाऊ ग्राफिक्स वर्कलोड अनेकदा उष्णता आणि बॅटरीच्या वापरामुळे मर्यादित असतात.
XRING O3 केंद्रात ऑन-डिव्हाइस AI ठेवते
AI प्रोसेसिंग हे नवीन चिपसेटच्या XRING O3 आर्किटेक्चरचे आणखी एक प्रमुख फोकस आहे.
Xiaomi ने ऑन-डिव्हाइस AI वर्कलोडसाठी समर्पित प्रवेग प्रदान करण्यासाठी XRING O3 च्या NPU आर्किटेक्चरची पुनर्रचना केली आहे. NPU टेन्सर संगणन शक्तीच्या 200 TOPS पर्यंत आणि वेक्टर संगणन शक्तीच्या 3.13 TFLOPS पर्यंत पोहोचते.
Xiaomi ने ऑन-डिव्हाइस AI कार्यप्रदर्शनात 45% पर्यंत सुधारणा केल्याचा दावा देखील केला आहे. एका घटकामध्ये AI प्रवेग केंद्रित करण्याऐवजी, XRING O3 प्लॅटफॉर्मच्या विविध भागांमध्ये AI क्षमतांचे वितरण करते. त्याच्या इमेजिंग सिस्टममध्ये AI-आधारित आवाज-कमी प्रक्रिया समाविष्ट आहे, तर इतर प्रक्रिया युनिट्समध्ये समर्पित AI प्रवेग देखील समाविष्ट आहे.
हा दृष्टीकोन चिपसेटला AI कार्ये डिव्हाइसच्या जवळ हाताळू देतो, समर्थित वर्कलोडसाठी क्लाउड-आधारित प्रक्रियेवर अवलंबून राहणे कमी करतो.
LPDDR6 सपोर्ट असलेला पहिला मोबाईल प्रोसेसर
XRING O3 देखील एक प्रमुख मेमरी अपग्रेड आणते. Xiaomi ने चिपसेटसाठी LPDDR6 समर्थन जाहीर केले आहे, मेमरी बँडविड्थ 113.8GB/s पर्यंत पोहोचली आहे. उच्च बँडविड्थ विशेषतः AI ऍप्लिकेशन्स आणि ग्राफिक्स वर्कलोड्सशी संबंधित आहे, जिथे मोठ्या प्रमाणात डेटा मेमरी आणि प्रोसेसर दरम्यान द्रुतपणे हलवणे आवश्यक आहे.
XRING O1 च्या तुलनेत मेमरी बँडविड्थ 48% सुधारणा दर्शवते असा Xiaomi चा दावा आहे. नवीन CPU, GPU आणि NPU आर्किटेक्चरसह एकत्रित, वेगवान मेमरी सिस्टम XRING O3 ला एकाच घटकावर लक्ष केंद्रित करण्याऐवजी एक व्यापक कार्यप्रदर्शन अपग्रेड देते.
XRING O3 तपशील आणि प्रमुख वैशिष्ट्ये
- चिप: Xiaomi XRING O3
- प्रक्रिया: 3nm
- ट्रान्झिस्टर: 24 अब्ज
- डाय आकार: 133 मिमी²
- CPU: 10-कोर ऑल-बिग-कोर डिझाइन
- CPU कॉन्फिगरेशन: 6 अल्ट्रा-लार्ज कोर + 4 मोठे कोर
- CPU कामगिरी: 60% पर्यंत जास्त
- GPU: 16-कोर G2-अल्ट्रा NX
- GPU कामगिरी: 85% पर्यंत जास्त
- GPU वीज वापर: 64% पर्यंत कमी
- किरण ट्रेसिंग: तिसऱ्या पिढीचे समर्थन
- AnTuTu V11: Xiaomi च्या प्रयोगशाळा चाचणीत 5,228,014 गुण
- मेमरी: LPDDR6
- मेमरी बँडविड्थ: 113.8 GB/s पर्यंत
- NPU: 200 TOPS टेन्सर संगणन पर्यंत
- वेक्टर संगणन: 3.13 TFLOPS पर्यंत
- ऑन-डिव्हाइस AI कार्यप्रदर्शन: 45% पर्यंत जास्त
XRING O3 चा Xiaomi साठी काय अर्थ आहे
5.2-दशलक्ष-अधिक AnTuTu स्कोअर XRING O3 च्या दावा केलेल्या कामगिरीचे सर्वात स्पष्ट सूचक आहे, परंतु त्याची व्यापक वास्तुकला दैनंदिन वापरात अधिक महत्त्वाची ठरू शकते. अपग्रेड केलेले CPU, GPU, जलद मेमरी आणि AI हार्डवेअरचे संयोजन गेमिंग, इमेजिंग आणि ऑन-डिव्हाइस AI वर मागणी असलेला वर्कलोड सुधारण्यासाठी डिझाइन केले आहे. या सुधारणा शाश्वत कार्यप्रदर्शन, थर्मल नियंत्रण आणि बॅटरी कार्यक्षमतेमध्ये कशा प्रकारे अनुवादित होतात हे शेवटी चिपचा वास्तविक-जगातील प्रभाव निश्चित करेल.
Xiaomi XRING O3 चिपसेटवर प्रथम धावणारी उपकरणे
Anvin द्वारे X वर दिलेल्या अलीकडील बातम्यांनुसार, नवीन चिपसेट Xiaomi 18 Fold आणि Xiaomi Pad 9 Pro Max वर चालणे अपेक्षित आहे, जे ते चालवणारे पहिले उपकरण असल्याचे सांगितले जाते.
निष्कर्ष
XRING O3 सह, Xiaomi त्याच्या इन-हाउस सिलिकॉनला लक्षणीयरीत्या उच्च कार्यक्षमता वर्गात ढकलत आहे. 5,228,014 AnTuTu स्कोअर, 10-कोर ऑल-बिग-कोर CPU, आणि नवीन G2-Ultra NX GPU हे हेडलाइन परफॉर्मन्स नफा देतात, तर LPDDR6 सपोर्ट आणि पुन्हा डिझाइन केलेले AI आर्किटेक्चर पारंपरिक स्मार्टफोन प्रोसेसिंगच्या पलीकडे चिपची क्षमता वाढवते.
जर Xiaomi या प्रयोगशाळेतील आकृत्यांचे सातत्यपूर्ण वास्तविक-जागतिक कार्यप्रदर्शन आणि कार्यक्षमतेमध्ये भाषांतर करू शकत असेल, तर XRING O3 कंपनीच्या स्वतःच्या फ्लॅगशिप मोबाइल सिलिकॉनच्या विकासातील एक महत्त्वाचा टप्पा चिन्हांकित करू शकेल.
Comments are closed.