उपयोजित साहित्य भारताच्या सेमीकंडक्टर इकोसिस्टमला चालना देण्यासाठी $5 अब्ज वचन देते

अप्लाइड मटेरिअल्स इंडिया व्हिजन 2035 चा भाग म्हणून अप्लाइड मटेरिअल्सने $5 अब्ज (₹47,980.8 कोटी) गुंतवणूक वचनबद्धतेची घोषणा केली आहे.

सिलिकॉन फॅब, कंपाऊंड सेमीकंडक्टर फॅब, डिस्क्रिट कंपोनंट फॅब आणि डिस्प्ले फॅबसह भारतात सुविधा उभारण्यासाठी सेमीकॉन 2.0 अधिक चिपमेकरांना आकर्षित करण्याचा प्रयत्न करत आहे.

या गुंतवणुकीचा उपयोग पुढील दशकात भारताच्या सेमीकंडक्टर इकोसिस्टमला जागतिक मूल्य साखळीत गती देण्यासाठी आणि एकत्रित करण्यासाठी केला जाईल.

यूएस-आधारित सेमीकंडक्टर उपकरणे आणि साहित्य-अभियांत्रिकी कंपनी अप्लाइड मटेरियल्सने त्यांच्या अप्लाइड मटेरियल इंडिया व्हिजन 2035 चा भाग म्हणून $5 अब्ज (₹47,980.8 कोटी) गुंतवणूक वचनबद्धतेची घोषणा केली आहे.

अप्लाइड मटेरियल्स येथील सेमीकंडक्टर उत्पादने समूहाचे अध्यक्ष प्रभू राजा यांनी आज नवी दिल्ली येथील यशोभूमी येथे सेमीकॉन इंडिया 2026 ला संबोधित करताना ही वचनबद्धता व्यक्त केली.

या गुंतवणुकीचा उपयोग भारतातील सेमीकंडक्टर इकोसिस्टमला जागतिक मूल्य शृंखलेत गती देण्यासाठी आणि एकत्रित करण्यासाठी, तीन स्तंभीय दृष्टिकोनासह – भारतातील संशोधन आणि विकास (R&D) अधिक सखोल करण्यासाठी, भारतातील अर्धसंवाहक परिसंस्थेला गती देण्यासाठी आणि भारतातील प्रतिभेला प्रोत्साहन देण्यासाठी पुढील दशकात वापरला जाईल.

“आज आम्ही एका नवीन 140 एकर प्रगत सेमीकंडक्टर संशोधन पार्कसाठी वचनबद्ध आहोत, एका बाजूला क्लीनरूम क्षमता, अभियांत्रिकी कौशल्य आणि ग्राहक आणि पुरवठादारांसोबत सहयोगी R&D एकत्र आणत आहोत. दुसरे म्हणजे, भारतातील इकोसिस्टमला गती द्या. येथे झालेले शोध जागतिक स्तरावर वाढले पाहिजेत,” राजा म्हणाले.

ते पुढे म्हणाले की 2035 पर्यंत भारत-आधारित पुरवठा साखळी क्षमता 10X वाढवण्याचे, भारतीय पुरवठादारांसाठी संधी निर्माण करणे आणि जागतिक पुरवठादारांना येथे आणण्याचे कंपनीचे उद्दिष्ट आहे.

सेमिकॉन 2.0 अंतर्गत उद्योग विस्ताराचे लक्ष्य

दरम्यान, पंतप्रधान नरेंद्र मोदी यांनी आज SEMICON इंडिया परिषदेत मोहाली आणि सुरत येथे दोन नवीन सेमीकंडक्टर प्लांटच्या व्यावसायिक उत्पादनाच्या शुभारंभावर प्रकाश टाकला.

ऑगस्टच्या उत्तरार्धात केंद्रीय मंत्रिमंडळ भारतीय सेमीकंडक्टर मिशनच्या दुसऱ्या टप्प्याला मान्यता दिलीसेमीकॉन 2.0, ₹1.28 लाख कोटी खर्चासह, जे सहा क्षेत्रांवर लक्ष केंद्रित करेल — चिप डिझाइन; सेमीकंडक्टर उपकरणे आणि साहित्य; फॅब्रिकेशन प्लांट्स (फॅब्स); असेंब्ली, टेस्टिंग, मार्किंग आणि पॅकेजिंग (ATMP)/ आउटसोर्स सेमीकंडक्टर असेंबली आणि टेस्ट (OSAT) युनिट्स; संशोधन आणि विकास; आणि प्रतिभा विकास.

दुसऱ्या टप्प्यासाठी लक्ष्य निश्चित करताना, मोदी म्हणाले की, पहिल्या टप्प्यात सहभागी झालेल्या 105 पेक्षा कमीत कमी 200 चिप-डिझाइन स्टार्टअप्स आणि कंपन्या भारतात सहभागी होतील आणि 1 लाख फॅक्टरी-फ्लोअर आणि क्लीन-रूम कामगारांना प्रशिक्षित केले जाण्याची सरकारची अपेक्षा आहे, सध्याच्या चिप-डिझाइन टॅलेंट लक्ष्यासोबत नवीन 3D पॅकेजिंग युनिट येत आहे.

Semicon 2.0 सिलिकॉन फॅब्स, कंपाउंड सेमीकंडक्टर फॅब्स, डिस्क्रिट कंपोनंट फॅब्स आणि डिस्प्ले फॅब्ससह भारतात सुविधा उभारण्यासाठी अधिक चिपमेकरांना आकर्षित करण्याचा प्रयत्न करत आहे.

सेमिकॉन 2.0 लाँच केल्यापासून सरकारला ₹1 लाख कोटी ($11-12 अब्ज) पेक्षा जास्त गुंतवणूक वचनबद्धता प्राप्त झाली आहे आणि 1 लाख नोकऱ्या निर्माण झाल्या आहेत, असे केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव म्हणाले.

PM ने फॅबलेस चिप कंपन्यांना पाठिंबा देऊन, घरगुती बौद्धिक संपदा विकसित करून आणि AI पायाभूत सुविधांमध्ये सिलिकॉन फोटोनिक्स समाकलित करून मजबूत घरगुती अर्धसंवाहक पुरवठा साखळी तयार करण्याचे आवाहन केले. त्यांनी सेमीकंडक्टर उपकरणे, रसायने, वायू आणि सामग्रीमधील खेळाडूंना 12 मंजूर प्रकल्प आणि देशाच्या वाढत्या चिप मागणीमुळे निर्माण झालेल्या संधींचा फायदा घेण्याचे आवाहन केले.