आयर्लंडच्या टिंडल रिसर्च इन्स्टिट्यूटमधील फोटोनिक्स पॅकेजिंग आणि सिस्टम इंटिग्रेशनचे संशोधन प्रमुख पीटर ओ'ब्रायन म्हणाले की, शैक्षणिक आणि व्यावसायिक कंपन्या वर्षानुवर्षे फोटोनिक्ससह काम करत आहेत, परंतु तंत्रज्ञानाला अनेक उत्पादन आव्हानांचा सामना करावा लागला.
आता, ओ'ब्रायन पुढे सांगतात, तंत्रज्ञान प्रयोगशाळेतून व्यापक वापरात झेप घेण्यासाठी सज्ज आहे.
“ऑप्टिक्स आणि फोटोनिक्समध्ये आता काय होत आहे ते एक प्रकारचा रीसेट आहे,” तो म्हणतो.
हे मदत करते की एआय चिप दिग्गज Nvidia ने तंत्रज्ञानाच्या मागे आपले वजन टाकले आहे.
परंतु फोटोनिक्सकडे वळणे ही सरळसोपी अदलाबदल नाही, कारण ती भिन्न अभियांत्रिकी परंपरा आणि भिन्न पुरवठा साखळी एकत्र आणते.
हेवलेट पॅकार्ड लॅब्सचे वरिष्ठ उपाध्यक्ष अँड्र्यू व्हीलर म्हणतात, “विद्युत क्षेत्रातील खर्च कमी करण्यासाठी, त्याची रचना कशी करावी, त्याची निर्मिती कशी करावी, त्याची चाचणी कशी करावी, ते कसे उपयोजित करावे याबद्दल आम्ही खरोखर चांगले काम केले आहे.”
पण तो म्हणतो, उद्योग अजूनही खर्च कसा कमी करायचा यावर काम करत आहे.
समस्येचा एक भाग असा आहे की उत्पादन प्रक्रियेचे विविध घटक जगभरात वितरीत केले जातात. उदाहरणार्थ अंतिम असेंब्ली तथाकथित पॅकेजिंग हाऊसमध्ये केली जाते, जी तैवानमध्ये क्लस्टर आहेत.
अभियांत्रिकी आव्हाने कायम आहेत. ऑप्टिकल नेटवर्किंग उपकरणे खूप कमी उष्णता निर्माण करू शकतात परंतु डेटा सेंटरमधील इतर घटक अजूनही स्थानिक वातावरण गरम करत आहेत.
आणि उष्णतेसाठी अत्यंत संवेदनशील असलेल्या ऑप्टिकल घटकांसाठी ही समस्या आहे, व्हीलर स्पष्ट करतात. डेटा सेंटर ऑपरेटर आणि उपकरणे निर्माते कठोर थर्मल मर्यादेत ठेवू शकत नाहीत तोपर्यंत हे विश्वासार्हतेची चिंता वाढवते.
आणि ऑप्टिकल नेटवर्क्स – जवळजवळ – प्रकाशाच्या वेगाने डेटा वाहून नेऊ शकतात, तरीही ते स्थापित करणे आणि त्यांची देखभाल करणे मानवी वेगाने पुढे जाईल. नेटवर्क डिझायनर्स, फील्ड सपोर्ट अभियंते, इंस्टॉलर्स, सर्वांना इंस्टॉलेशन आणि सर्व्हिसिंग बद्दल नवीन कौशल्ये शिकण्याची आवश्यकता आहे.
उदाहरणार्थ, फायबरसह शार्प म्हणतात, “तुम्ही घट्ट वळण घेऊ शकत नाही. ते कसे बनवायचे याबद्दल काही बारकावे आहेत.”
Comments are closed.