उस्मानिया युनिव्हर्सिटी आणि सीबीआयटी यांनी चिप्स टू स्टार्टअप (सी 2 एस) प्रोग्राम अंतर्गत सर्व-डिजिटल फेज-लॉक्ड लूप (एडीपीएलएल) चिप संयुक्तपणे विकसित आणि बनावट बनविली आहे. 180 एनएम सीएमओएस चिपचे अनावरण कुलगुरू प्रा. कुमार मोलुगरम यांनी केले
अद्यतनित – 26 जुलै 2025, 12:17 सकाळी
प्रतिनिधित्व प्रतिमा
हैदराबाद: स्वदेशी सेमीकंडक्टर रिसर्चच्या महत्त्वपूर्ण प्रगतीमध्ये, उस्मानिया युनिव्हर्सिटी (ओयू), चैतन्य भारती इन्स्टिट्यूट ऑफ टेक्नॉलॉजी (सीबीआयटी) च्या सहकार्याने, स्टार्टअप टू स्टार्टअप (सी 2 एस) च्या सरकारच्या सर्व-डिजिटल फेज-लॉक्ड लूप (एडीपीएलएल) एएसआयसी चिपचा यशस्वीपणे विकसित आणि बनावट बनविला आहे.
एडीपीएलएल चिप, 180 एनएम सीएमओएस तंत्रज्ञानाचा वापर करून तयार केलेली, मोहालीमधील सेमीकंडक्टर प्रयोगशाळा (एससीएल) मध्ये बनावट होती.
ओयूचे कुलगुरू प्रा. कुमार मोलुगराम यांनी शुक्रवारी शैक्षणिक परिषदेचे सदस्य, विद्यापीठ अधिकारी, प्रा. पी. चंद्र शेखर (प्राचार्य, उसेऊ) आणि प्रा. ए. कृष्णियाह (डीन, अभियांत्रिकी विद्याशाखा) यांच्या उपस्थितीत शुक्रवारी चिपचे औपचारिकपणे अनावरण केले.
प्रा. मोलुगराम यांनी प्रो. पी. चंद्र शेखर यांच्या नेतृत्वात प्रकल्प टीमच्या प्रयत्नांचे कौतुक केले.
प्रो. चंद्र शेखर यांनी इलेक्ट्रॉनिक्स आणि माहिती तंत्रज्ञान मंत्रालय (एमईटी) आणि सीडीएसी यांनी त्यांच्या सतत समर्थनाबद्दल कृतज्ञता व्यक्त केली, ज्यात उद्योग-ग्रेड इलेक्ट्रॉनिक डिझाईन ऑटोमेशन (ईडीए) सारख्या कॅडेन्स आणि सिनोप्सीसारख्या साधनांचा समावेश आहे आणि आयसी फॅब्रिकेशन सुलभ करण्यासाठी.
एडीपीएलएल चिपने भविष्यातील अनुप्रयोगांमध्ये उच्च-स्पीड डिजिटल सिंक्रोनाइझेशन आवश्यक असलेल्या महत्त्वपूर्ण भूमिका बजावण्याची अपेक्षा केली आहे आणि या उपलब्धीने भारताच्या वाढत्या सेमीकंडक्टर इकोसिस्टमसाठी एक पाऊल पुढे टाकले आहे.
Comments are closed.