युनियन कॅबिनेटने या राज्यांमधील 4,594 कोटी रुपयांचे 4 नवीन सेमीकंडक्टर प्रकल्पांना मान्यता दिली आहे | तंत्रज्ञानाची बातमी

नवी दिल्ली: पंतप्रधान नरेंद्र मोदी यांच्या अध्यक्षतेखाली केंद्रीय मंत्रिमंडळाने मंगळवारी भारत सेमीकंडक्टर मिशन (आयएसएम) अंतर्गत आणखी चार सेमीकंडक्टर प्रकल्पांना मंजुरी दिली. एससीएसईएम, कॉन्टिनेंटल डिव्हाइस इंडिया प्रायव्हेट लिमिटेड (सीडीआयएल), 3 डी ग्लास सोल्यूशन्स इंक. आणि पॅकेज (एएसआयपी) तंत्रज्ञानातील प्रगत प्रणालीचे चार प्रस्ताव मंजूर आहेत.

यासह, आयएसएम अंतर्गत एकूण मंजूर प्रकल्पांनी 10 ची प्रतिक्रिया व्यक्त केली आहे, सहा राज्यांत सुमारे 1.60 लाख कोटी रुपयांच्या एकत्रित गुंतवणूकीसह. “या चार मंजूर प्रस्तावांमध्ये सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंग सोयीची स्थापना केली जाईल ज्यात सुमारे ,, 6०० कोटी रुपयांची एकत्रित गुंतवणूक आहे आणि एक कम्पोली कर्मचारी व्यावसायिक तयार करण्याची अपेक्षा आहे, ज्यामुळे इलेक्ट्रॉनिक उत्पादन इकोसिस्टमचे उत्प्रेरक होईल, परिणामी बर्‍याच अप्रत्यक्ष नोकर्‍या तयार होतील,” कॅबिनेट कम्युनिकने सांगितले.

#कॅबिनेट ओडिशा, पंजाब आणि आंध्र प्रदेशमधील सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंग युनिट्सला मान्यता दिली. 4,600 कोटी

इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन: कंपाऊंड सेमीकंडक्टर आणि प्रगत पॅकेजिंग लँडस्केपमध्ये भारत वाढत असताना मोमेंटम आणखी वाढते

येथे वाचा:… pic.twitter.com/g9lfwd3c0c– पीआयबी इंडिया (@pib_india) 12 ऑगस्ट, 2025

ओडिशामध्ये एससीएसईएम आणि 3 डी ग्लास स्थापित केले जातील. सीडीआयएल पंजाबमध्ये आहे आणि आंध्र प्रदेशात एएसआयपीची स्थापना केली जाईल. एससीएसईएम प्रायव्हेट लिमिटेड इन्फो व्हॅली, बुबानवार येथे सिलिकॉन कार्बाइड-आधारित कंपाऊंड सेमीकंडक्टर्सची एकात्मिक सुविधा स्थापित करण्यासाठी सीएलएएस-सिक वेफर फॅब लिमिटेड, यूके यांच्याशी सहकार्य करीत आहे.

देशातील हा पहिला व्यावसायिक कंपाऊंड फॅब असेल. प्रकल्पात सिलिकॉन कार्बाइड डिव्हाइस तयार करण्याचा प्रस्ताव आहे. या कंपाऊंड सेमीकंडक्टर फॅबची वार्षिक क्षमता 60,000 वेफर्स आणि पॅकेजिंग क्षमता 96 million दशलक्ष युनिट असेल.

ब्रेकिंग न्यूज- भारताने आंध्र प्रदेश, ओडिशा आणि पंजाबमधील चार नवीन सेमीकंडक्टर प्रकल्पांना मान्यता दिली. pic.twitter.com/ul3udhd14– इंडियन टेक अँड इन्फ्रा (@indintechguide) 12 ऑगस्ट, 2025

प्रस्तावित उत्पादनांमध्ये क्षेपणास्त्र, संरक्षण उपकरणे, इलेक्ट्रिक वाहने (ईव्हीएस), रेल्वे, वेगवान शुल्क, डेटा सेंटर रॅक, ग्राहक रॅक, ग्राहक उपकरणे आणि सौर उर्जा इनव्हर्टरमध्ये अनुप्रयोग असतील, असे कॅबिनेट नोट म्हणाले.

3 डी ग्लास सोल्यूशन्स इंक. (3 डीजीएस) हे युनिट जगातील सर्वात प्रगत पॅकेजिंग तंत्रज्ञान भारतात आणेल.

या सुविधेमध्ये पॅसिव्ह्स आणि सिलिकॉन पुलांसह ग्लास इंटरपोजर्स आणि 3 डी विषम एकत्रीकरण (3 डीएचआय) मूड्यूल्ससह मोठ्या प्रमाणात प्रगत तंत्रज्ञान असेल. या युनिटची नियोजित क्षमता अंदाजे ,,, 00०० ग्लास पॅनेल सब्सट्रेट्स, million० दशलक्ष एकत्रित युनिट्स आणि दरवर्षी १,, २०० 3 डीडीआय मॉड्यूल असेल.

प्रस्तावित उत्पादनांमध्ये संरक्षण, उच्च-कार्यक्षमता संगणन, कृत्रिम बुद्धिमत्ता, आरएफ आणि ऑटोमोटिव्ह, फोटॉन आणि को-पॅकेज ऑप्टिक्स, ईटीटीईसीमध्ये महत्त्वपूर्ण अनुप्रयोग असतील.

कॅबिनेटच्या म्हणण्यानुसार, एपीएसीटी को टेक्नॉलॉजी टाय-रूप अंतर्गत पॅकेज टेक्नॉलॉजीज (एएसआयपी) मधील प्रगत प्रणाली आंध्र प्रदेशात सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंग युनिटची स्थापना करेल. लिमिटेड, दक्षिण कोरिया, वार्षिक क्षमतेसह million million दशलक्ष युनिट्स. उत्पादित उत्पादनांमध्ये मोबाइल फोन, सेट-टॉप बॉक्स, ऑटोमोबाईल अनुप्रयोग आणि इतर इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांमध्ये अनुप्रयोग सापडतील.

कॉन्टिनेंटल डिव्हाइस (सीडीआयएल) पंजाबच्या मोहाली येथे त्याच्या वेगळ्या सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंग सुविधेचा विस्तार करेल. प्रस्तावित सुविधा सिलिकॉन आणि सिलिकॉन कार्बेड या दोन्हीमध्ये एमओएसएफईटीएस, आयजीबीटीएस, शॉटकी बायपास डायोड्स आणि ट्रान्झिस्टर सारख्या उच्च-शक्ती स्वतंत्र सेमीकंडक्टर उपकरणे तयार करेल.

या ब्राउनफिल्ड विस्ताराची वार्षिक क्षमता 158.38 दशलक्ष युनिट्सच्या ट्यूनवर असेल. या प्रस्तावित युनिट्सद्वारे तयार केलेल्या उपकरणांमध्ये ऑटोमोटिव्ह इलेक्ट्रॉनिक्समध्ये अनुप्रयोग असतील, ज्यात ईव्ही आणि त्यांचे चार्जिंग इन्फ्रास्ट्रक्चर, नूतनीकरणयोग्य ऊर्जा प्रणाली, उर्जा संयोजक अनुप्रयोग, औद्योगिक अनुप्रयोग आणि संप्रेषण पायाभूत सुविधा असतील.

“हे देशात येणा World ्या जागतिक दर्जाच्या चिप डिझाइन क्षमतेचे पूरक पूर्ण करेल, जे सरकारच्या देखरेखीखाली 278 अ‍ॅक्रेट्स 72 स्टार्ट-अप्सवर देखरेखीखाली असलेल्या डिझाइन इन्फ्रास्ट्रक्चरद्वारे चालना दिली जाईल.