ओडिशाला भारतातील पहिली प्रगत ग्लास चिप पॅकेजिंग सुविधा मिळाली

ओडिशाचे मुख्यमंत्री मोहन चरण माझी आणि केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव यांनी भुवनेश्वरमध्ये भारतातील पहिले प्रगत 3D ग्लास चिप पॅकेजिंग युनिट लॉन्च केले, ज्याचा उद्देश सेमीकंडक्टर नवकल्पना, नोकऱ्यांना चालना देणे आणि ओडिशाला जागतिक इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन केंद्र म्हणून स्थान देणे हे आहे.

भुवनेश्वर: ओडिशाचे मुख्यमंत्री मोहन चरण माझी आणि केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव यांनी रविवारी भुवनेश्वरमध्ये भारतातील पहिले प्रगत 3D ग्लास चिप पॅकेजिंग युनिट लॉन्च केले, असे एका अधिकाऱ्याने सांगितले.
माझी, वैष्णव यांच्यासह केंद्रीय रेल्वे, माहिती आणि प्रसारण आणि इलेक्ट्रॉनिक्स आणि माहिती तंत्रज्ञान मंत्री यांनी या प्रकल्पाची पायाभरणी केली.

एका सोशल मीडिया पोस्टमध्ये, माझी म्हणाले की ओडिशाचा औद्योगिक परिदृश्य वेगाने विकसित होत आहे, यापुढे केवळ पारंपारिक क्षेत्रांवर लक्ष केंद्रित केले जात नाही, परंतु धैर्याने तंत्रज्ञान, नाविन्य आणि उच्च-मूल्य उत्पादन स्वीकारत आहे.
“आम्ही भारतातील पहिल्या प्रगत 3D ग्लास चिप पॅकेजिंग युनिटचा पाया पाडत असताना आज एक महत्त्वाचा क्षण आहे. हा दूरदर्शी प्रकल्प रोजगाराच्या लक्षणीय संधी उघडेल आणि प्रगत इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादनात ओडिशाला एक गंभीर शक्ती म्हणून ठामपणे स्थापित करेल,” ते म्हणाले.

'आत्मनिर्भर भारत'च्या स्वप्नाला हातभार लावत ओडिशा पुढच्या पिढीतील उद्योगांचे केंद्र बनण्याच्या दिशेने निर्णायक मार्ग आखत आहे, असे मुख्यमंत्री म्हणाले. “आज, ओडिशाच्या मातीतून, भारताने त्याच्या अर्धसंवाहक प्रवासात एक निर्णायक पाऊल उचलले. देशाच्या पहिल्या प्रगत 3D ग्लास सब्सट्रेट पॅकेजिंग सुविधेच्या भूमिपूजन समारंभासाठी माननीय केंद्रीय मंत्री श्री @AshwiniVaishnaw जी यांच्यासोबत सामील होताना मला आनंद झाला, जो एक ऐतिहासिक टप्पा आहे जो ओडिशाला जागतिक स्तरावर इलेक्ट्रोनिक मॅन्युफॅक्चरिंग ऍक्टमध्ये स्थान मिळवून देतो. बुद्धिमत्ता

“ही केवळ औद्योगिक गुंतवणूक नाही; ही उद्याची तंत्रज्ञाने कोठे बांधली जातील याची घोषणा आहे आणि प्रतिसादात्मक प्रशासन आणि धोरणात्मक दृष्टी आपल्या लोकांसाठी काय वितरीत करू शकते याचा अभिमानास्पद पुरावा आहे,” तो दुसऱ्या पोस्टमध्ये म्हणाला.

एका अधिकाऱ्याने सांगितले की, हा प्रकल्प भारतातील जगातील सर्वात प्रगत चिप पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाचे आगमन दर्शवितो, ओडिशा पुढील पिढीच्या सेमीकंडक्टर नवकल्पनामध्ये आघाडीवर आहे.
ते म्हणाले की ओडिशातील हे भारतातील पहिले ग्लास सब्सट्रेट-आधारित प्रगत सेमीकंडक्टर पॅकेजिंग युनिट असेल, जेथे प्रगत 3D विषम एकत्रीकरण मॉड्यूल वापरले जातील.
केंद्र सरकारने अंदाजे 1,943 कोटी रुपयांच्या खर्चासह या प्रकल्पाला मंजुरी दिली होती. 50 दशलक्ष असेंबल्ड युनिट्सच्या वार्षिक उत्पादन क्षमतेसह ते सुमारे 2,500 प्रत्यक्ष आणि अप्रत्यक्ष रोजगार निर्माण करेल, असे ते म्हणाले.

ओडिशामध्ये उत्पादित केल्या जाणाऱ्या चिप्स एरोस्पेस, संरक्षण, कृत्रिम बुद्धिमत्ता, 5G तंत्रज्ञान आणि डेटा केंद्रांसह प्रमुख क्षेत्रांना सेवा देतील.
या कार्यक्रमाला राज्याचे इलेक्ट्रॉनिक्स आणि आयटी मंत्री मुकेश महालिंग, केंद्रीय आयटी सचिव एस कृष्णन आणि मुख्य सचिव अनु गर्ग आदी उपस्थित होते.